SK海力士推出High-K环氧模塑料移动DRAM，热导率提升3.5倍

2025年8月27日，SK海力士宣布已开始向客户供应采用High-K环氧模塑料的移动DRAM产品。这是业界首款采用该创新材料的高效散热DRAM，标志着移动存储技术的重要突破。

一、什么是High-K环氧模塑料？

环氧模塑料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）是半导体封装中的关键材料，用于保护芯片免受水分、热量、机械冲击和电荷等外部因素的损害，同时为芯片散热提供有效路径。

SK海力士在传统环氧模塑料（以二氧化硅为主要成分）的基础上，创新性地添加氧化铝，研发出High-K环氧模塑料。这种新型材料相较于传统EMC，具有更高的热导率，能够显著提升散热性能。

具体来说，采用High-K环氧模塑料的DRAM热导率提高了3.5倍，热量垂直传导路径上的热阻降低47%。这一技术突破为移动设备的高性能运行提供了强有力的支持。

二、堆叠封装（PoP）结构的挑战与High-K环氧模塑料的解决方案

当前，大多数旗舰智能手机采用堆叠封装（Package on Package，简称PoP）结构，将DRAM与应用处理器（AP）堆叠在一起。这种设计能够高效利用有限空间，同时提升数据传输速度。

然而，凡事有利就有弊，PoP结构也存在严重弊端：处理器运行时产生的热量容易积聚在DRAM中，导致设备过热，进而影响性能、增加功耗，甚至缩短设备使用寿命。

SK海力士的High-K环氧模塑料有效解决了这一问题。通过大幅提升DRAM的散热效率，该技术能够快速将热量从芯片中导出，降低设备运行温度，可以带来诸多好处。

比如，可以提升性能，减少因过热导致的性能瓶颈，保持设备在高负载下的稳定运行。还可以降低功耗，优化热管理，减少因高温引发的额外能耗。此外还可以延长智能手机的续航与寿命，有效散热有助于降低芯片老化速度，延长设备使用寿命。——当然，High-K环氧模塑料的应用领域远不止智能手机。

三、SK海力士的技术愿景

SK海力士封装产品开发负责人李圭济（Lee Gyujei，上图）表示：

“这一成果的意义远超单纯的性能提升，它解决了众多高性能智能手机用户可能面临的各种困扰。我们将凭借材料领域的技术创新，确保在下一代移动DRAM领域保持领先。”

四、笔者总结

SK海力士的High-K环氧模塑料移动DRAM通过材料创新，显著提升了热导率和散热效率，为智能手机等移动设备带来了更高效、更可靠的性能表现。这一技术的应用不仅有望优化用户体验，还将推动移动存储行业迈向新的高度。

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